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聯發科發布Helio M70,5G基帶芯片將上線

發布于:2018-12-06 13:47:49 來源:小周 點擊量:1104

   今天上午,聯發科發布了Helio M70,5G基帶芯片。再次之前高通驍龍855處理器也正式發布了。? ? (推薦閱讀:備案之后要更換服務器怎么辦)

  今天上午,聯發科發布了Helio M70,5G基帶芯片。再次之前高通驍龍855處理器也正式發布了。

聯發科發布Helio M70,5G基帶芯片將上線.png

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  根據聯發科官方微博的消息,Helio曦力M70支持5G各項關鍵技術,是一款獨立的5G基帶芯片,可實現更快連接速度、更低功耗和更優參考設計。

  聯發科隨后也在官方微博上為自己即將發布的Helio P90的AI芯片做了一番劇透,并表示它是搭載全新APU 2.0的AI芯片,一起來了解一下。

  據介紹,聯發科Helio M70 將于 2019 年出貨,這顆芯片依照3GPP Rel-15 5G新空口標準設計,包括支持獨立(SA)和非獨立(NSA)網絡架構,支持Sub-6GHz頻段、高功率終端(HPUE)及其他5G關鍵技術。除了Sub-6GHz頻段,聯發科技的5G解決方案也將支持毫米波頻段,滿足不同運營商的需求。

  以上就是對5G基帶芯片的相關介紹了,想獲得更多站長新聞的內容,請關注查icp網!

標簽: 5G科技資訊

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